Placas de Imagen de Fósforo
Diseñadas exclusivamente para uso industrial, las placas estándares IPS e IPC2 y las últimas placas de imagen IPU de alto rendimiento ofrecen una calidad de imagen, velocidad de exposición y calidad de vida superior. La combinación de una amplia variedad dinámica y latitud de exposición generan una reducción sustancial de tiempos de inactividad y un mayor rendimiento. Todas las placas pertenecen a los últimos componentes de alta tecnología de los sistemas de radiografía computarizada para aplicaciones industriales.
La nueva tecnología de las placas de imagen en combinación con los escáneres recibieron la certificación BAM, son aceptados por los regímenes de control de calidad de las compañías internacionales líderes en los sectores aeroespacial, del petróleo y el gas, y de generación de energía, y cumplen con los estándares ASME, ASTM y EN vigentes, clasificados como Clase IP 1 / especial. |
Descubra una calidad de imagen superior
El fósforo de almacenamiento presente en las placas IPS cuenta con una excelente homogeneidad y un corto tiempo de respuesta. El píxel se va apagando antes de que el láser estimule el próximo píxel y, como consecuencia, se obtiene un nivel muy elevado de precisión y de relación señal a ruido (SNR). La placa de imagen IPS es ideal para aplicaciones que requieren inspección de soldaduras, fundiciones y estructuras en nido de abeja.
El fósforo de almacenamiento presente en las placas IPC2 ofrece una eficacia de alta absorción y una excelente homogeneidad. Esto resulta en una placa extremadamente rápida con una mayor calidad de imagen y una mejor relación señal a ruido que nuestra placa tradicional IPC. La placa de imagen IPC2 es ideal para aplicaciones que requieren inspecciones de corrosión y erosión. Las nuevas placas IPU ofrecen una excelente precisión que resulta en una mayor probabilidad de detección a diferencia de otras placas en la gama y son ideales para aplicaciones que requieren la inspección de piezas fundidas y de soldaduras.
Disfrute de una mayor durabilidad y vida útilLas placas IPC2 están protegidas por una capa de endurecimiento por descarga de electrones (EBC). Ésta es una tecnología propia que se emplea para endurecer una capa de laca prepolimérica dentro de una protección polimérica de alta densidad que protege una capa de fósforo. Los resultados incluyen una resistencia superior al desgaste mecánico y una inmunidad prolongada a soluciones de limpieza química. En general, usted disfrutará de los grandes beneficios de su inversión. |
||
Beneficios a partir de una mayor eficienciaLos fósforos de almacenamiento presentes en nuestras placas CR tienen un amplio rango dinámico, que resulta en una alta condición de tolerancia y en un mayor grado de libertad en cuanto a la selección de la dosis de exposición. Además, la amplia latitud de exposición de estas placas de imagen permite, en muchos casos, la visualización de toda la información con sólo una exposición (por ejemplo, material más fino y grueso). La combinación de estas funciones tiene el efecto de reducir drásticamente la velocidad de repetición, lo que ayuda a reducir considerablemente el tiempo de inactividad o a facilitar un mayor rendimiento. |
||
Especificaciones Técnicas |
|
Radiografía Computarizada
El principio de funcionamiento de la CR consiste en grabar una placa fotoestimulable (o placa de apoyo de fósforo generalmente contenida en un casete) con la imagen de los rayo X y luego explorar el casete en un dispositivo dedicado para pasar la imagen a formato digital. La placa de fósforo es entonces sometida a una radiación para borrar la imagen memorizada y se puede reutilizar inmediatamente. El procedimiento dura aproximadamente de 1 a 2 minutos.
Líder reconocido en el desarrollo de soluciones innovadoras de NDT y en el establecimiento de estándares de excelencia a través de una amplia gama de modalidades. Estamos a la vanguardia de la radiografía computarizada y nos esforzamos continuamente en mejorar la cartera de nuestros productos para cumplir con los desafíos cada vez más exigentes de los sectores aeroespacial, de generación de energía, del petróleo y el gas, y automotriz.