Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo
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Inspección premium con nanoenfoque y microenfoque para electrónica Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo proporcionan tecnología de rayos X 2D de alta resolución, PlanarCT y escaneo de tomografía computarizada (CT) 3D en un solo sistema. Con una ingeniería innovadora junto con una precisión de posicionamiento ultra alta, Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo son ideales para inspecciones de electrónicos con rayos X en procesos y control de calidad para una mayor productividad, análisis de fallas para una mayor seguridad y calidad de su productos e I+D donde nacen las innovaciones. Ambos permiten la inspección automatizada por rayos X (AXI) de componentes electrónicos (como semiconductores, PCB, conjuntos electrónicos, sensores y baterías de iones de litio) en las industrias automotriz, de aviación y de electrónica de consumo. |
Beneficios Únicos
- Brillantes imágenes de inspección en vivo, gracias al conjunto de detectores digitales DXR de alta dinámica de Waygate Technologies
- Exclusivo tubo de micro o nanoenfoque de alta potencia de 180 kV / 20 W para muestras electrónicas incluso de alta absorción
- Tiempo de configuración minimizado gracias a la programación CAD automatizada altamente eficiente
- Superposición en vivo de CAD y resultados de inspección incluso en vistas de inspección oblicuas rotadas
- Cobertura de defectos y repetibilidad extremadamente altas
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Industrial Computed Tomography Innovations (Inglés)
Tomografía Computarizada
Mejora de la seguridad, la calidad y la eficiencia con soluciones no destructivas, de alta velocidad, de tomografía computarizada industrial (CT) en 3D
En industrias como la aviación, automoción, electrónica, fabricación aditiva e industrial, nuestra metrología 3D no destructiva permite el control de procesos 3D de alta velocidad para garantizar una mayor seguridad, calidad y eficiencia.
Las soluciones en tomografía computarizada (TC) industrial cumplen con una amplia gama de requisitos, que incluyen:
→ Piezas pequeñas con la mayor capacidad de detección de detalles en el rango submicrónico
→ Muestras más grandes y de mayor absorción, como piezas de fundición metálica (culatas o aspas de ventilador de aviación)
→ Sistemas para maximizar la flexibilidad de inspección en investigación
→ CT en línea basado en la producción para piezas de gran volumen, como piezas de fundición de metal ligero
¿Los resultados? Mayor seguridad, mayor calidad y mayor eficiencia.
¿Cómo?
→ Las soluciones rápidas, confiables y precisas crean información de producto 3D reproducible y reducen los tiempos de inspección de horas a minutos (es decir, de 60 minutos a 1,5 minutos).
→ La precisión sin artefactos aumenta la sensibilidad del sensor, duplicando la velocidad / resolución del TC.
→ Los flujos de trabajo totalmente automatizados ayudan a reducir los costos operativos.
